シェア強度試験では2次実装した部品（表面実装品）の接続強度測定を実施します。
リード引っ張り試験ではICリード端子の端子強度測定を行います。
染色試験ではBGAボールなどのはんだ接合のクラックや完全破断が一目で判断できます。
リボールでは実装基板から取り外したサンプルのボールを再生します。
| 実装評価解説 |
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| 耐熱性試験 |
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BGAボールなどのはんだ接合部のクラックや完全破断が一目で判別出来ます。 引き剥がし状態にもよりますが，PKG全体の接合部観察が可能になります。 断面研磨と併用することにより，クラックの深さなども知ることができます。 |
| 染色試験（Dye & Pry Test） |
| BGA Ballなどのはんだ接合部のクラックや完全破断が一目で半別できます。 引き剥がし状態にもよりますが、PKG全体の接合部観察が可能になります。 断面研磨と併用することにより、クラックの深さなども知ることができます。 |
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