銅(Cu)ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。
調査解析事例 |
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*:□内の値は、観察時の表示倍率です。
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【基板配線】 | 【基板配線-拡大】 | |
【基板TH】 | 【基板TH‐拡大】 | |
内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部(溝ノ口工場)
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25