X線ではCT機能により3D観察やスライス観察が可能です。
FE-SEMでは80万倍までの観察が可能です。クロスセクションポリッシャーでは、断面加工及びフラットミリングが可能です。
超音波探傷(SAT)では25、50、75、140、230MHZの観察が可能性です。
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
電界放出(放射)
走査型電子顕微鏡
(FE-SEM)
|
日立
SU8000 |
二次電子像分解能:1.0nm
加速電圧:0.1kV~30kV
倍率:×30~×800,000
試料サイズ:Φ150mm
二次検出器:Top/Upper/Lower
SE(二次電子)・BSE-H(組成情報)・
BSE-L(組成+凹凸情報)
|
|
|
HORIBA
EMAX x-act250 |
検出元素範囲:B(5)~U(92)
検出器:シリコン・リチウム・ドリフト型
分解能:137ev以下
その他:定性分析、カラーマッピング機能、
定量分析(1%未満分析可能)、多点・線分析 |
|
|
|
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
マルチフォーカス
X線CT装置
|
エクスロン
Cheetah EVO |
透視観察:ナノ・マイクロ・ハイパワー
CTスキャン:直交+斜めCTスキャン
観察倍率:~3000倍
焦点寸法:最小0.3μm
管電圧:最大160kV 管電流:最大1mA
ステージサイズ:460mm×410mm サンプル重量:最大5kg
映像素子:FPD 16bit 100万画像 |
|
|
|
マイクロフォーカス
X線装置
|
SHIMADZU
SMX-160LT |
焦点寸法:0.4μm フィラメント:LaB6
観察倍率:5~2700倍(モニタ上)
最大管電圧:160kV 最大管電流:200μA
ステージサイズ:350mm×300mm |
|
|
|
X線透過装置
|
ソフテックス
CD-100 |
観察倍率:×7~65 焦点寸法:0.3mm
最大管電圧:100kV 最大管電流:3mA |
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
超音波探査映像装置
(SAT)
|
日立建機
ファインテック
HYE-FOCUSⅡ |
走査範囲:340×340mm
最大倍率:1000倍
最小ピッチ:2.5μm 256表示階調
プローブ種類:25、50、75、140、230MHz |
|
メーカー・形式 |
仕様 |
試料切断装置
|
リファインテック
RCA-005 |
ダイヤモンド切断ホイールΦ5インチ使用 |
|
|
|
|
BUEHLER
アイソメット2000 |
ダイヤモンド切断ホイールΦ6インチ使用 |
|
メーカー・形式 |
仕様 |
試料研磨装置
|
BUEHLER
エコメット4000 |
研磨ディスク:12インチ
回転数:10~500rpmで10rpm毎に可変 |
|
|
BUEHLER
エコメットツイン |
研磨ディスク:8インチ
回転数:10~350rpmで10rpm毎に可変 |
|
|
ポリシステム
PS-2000 |
研磨ディスク:200mm
回転数:10~200rpm無断変速 |
|
|
丸本ストルアス
ロトポール25 |
研磨ディスク:250mm/2枚
回転数:40~600rpmで無断変速 |
|
|
|
クロスセクションポリッシャ
|
日本電子
SM-09020CP
MarkⅡ |
イオン加速電圧:2~6kV イオンビーム径:500um( 半値幅)
最大搭載試料サイズ/ミリングスピード CP:幅11mm×長さ10mm×厚さ2mm/100um/H ミリング:幅20mm×長さ20mm×厚さ3mm/4um/H
試料移動範囲:X軸:±3mm、Y軸:±3mm 試料角度調整:±5度
|
|
|
|
ディンブルグラインダー
|
GATAN
Dimple Grinder
Model 656 |
初期試料厚さ:200μm以下 最終試料厚さ:5~10μmまで
研磨ホイール径:15mmφ 研磨ホイール速度:0~600rpm |
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
実体顕微鏡
|
ライカ
Z16 APO |
観察倍率:×3.6~×230
撮影装置:デジタル高精細画像・インスタントフィルム
(ニコン DMX-1200Fデジタルカメラシステム) |
|
|
|
|
オリンパス
SZH10 |
観察倍率:×3.5~×140
撮影装置:デジタル高精細画像・インスタントフィルム |
|
|
|
デジタル
マイクロスコープ
|
キーエンス
VHX-6000 |
観察倍率:0.1倍~2000倍
2D計測機能(多点計測可)
撮ライブ深度合成
自動画像連結機能
傾斜観察角度:最大90度 |
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
金属・透過型顕微鏡
|
ニコン
エクリプスME600L |
観察倍率:×25~×1500
撮影装置:デジタル高精細画像・インスタントフィルム
(ニコン DMX-1200デジタルカメラシステム) |
|
|
オリンパス
BX60MF5 |
観察倍率:×37.5~×990
撮影装置:デジタル高精細画像・インスタントフィルム
(ニコン DMX-1200デジタルカメラシステム) |
|
|
オリンパス
BHC |
観察倍率:×25~×840 |
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
レーザーパッケージ開封機
|
ハイソル社製
Laser Decap PRO |
レーザー方式:Nd・YVO4レーザー
・波長:1,064nm ・定格出力:>9W
・パルス周波数:0-200kHz ・加工範囲:200×200nm |
|
|
|
パッケージオープナー
(自動開封装置)
|
日本
サイエンティフィック
PA-103 |
使用薬品:発煙硝酸
開封可能パッケージ:プラスティックモールド
開封温度50℃~80℃ 時間設定:0~59分59秒 |
|
|
|
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
ドライエッチング装置
|
日本
サイエンティフィック
ES373 |
高周波出力:20~100W 電極間距離:30mm
シーケンス動作:全自動
使用真空度:5~80Pa プロセスガス:CF4,O2,他
ステージ温度範囲:30~50℃
エッチング時間:0~99min.59sec. |
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
ボンドテスター
|
ザイズテック
Condor Sigma |
ボンディングワイヤプル/シェア
Alリボン線プル/シェア、ダイシェア
ロードセル:100gf、10kgf
測定誤差:±0.075% |
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
PIND試験装置
|
B&Wエンジニアリング社製
BW-LPD-DAQ4000 |
周波数:40Hz(27Hz)~260Hz
加速度:0~20Gピーク
衝撃:1000±200G
トランスデゥーサ:感度-77.5±3db
ステージ:2インチ |
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
カーブトレーサー
|
Tektronix
370B
|
ステップ・ゼネレーター機能搭載
最大ピーク電力220W、電圧2000V、電流10A |
名称 |
メーカー・形式 |
仕様 |
卓上型精密万能試験機
|
SHIMADZU
オートグラフ AGS-5kNX
|
負荷容量:5kN
試験力測定精度:±1%以内
クロスヘッド(引張ストローク):1200mm(885mm)
試験空間(テーブル面):幅420mm×奥行(無限) |