銅（Cu）ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。
| 調査解析事例 |
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内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
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銅（Cu）ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
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| ◆プローブラインナップ | |||
| 周波数 | 焦点距離 | ビーム径 | 備 考 |
| 25MHz | 15mm | 200μm | 樹脂モールドPKG等（標準品） |
| 50MHz | 15mm | 100μm | 樹脂モールドPKG等（薄型品） |
| 75MHz | 12mm | 50μm | 樹脂モールドPKG、ベアチップ等 |
| 140MHz | 8.1mm | 30μm | フリップチップ等 |
| 230MHz | 2.9mm | 7μm | ベアチップ（250μm以下） |
内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部（溝ノ口工場）
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
