内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。

ICやLSIは、チップを様々な外部ストレス（温度、湿度、応力など）から保護する為、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂など）で封止されている。封止後にチップの評価解析をするためには、パッケージを開封しなければならない。

前工程完了のウェハー		LSIチップ		製品化 （パッケージ封止）		パッケージ開封 （LSIチップ表面）

パッケージ断面図

・基板実装部品の開封

基板に実装したままの状態で開封し、基板や他の部品にダメージを与えずに開封を実施

・開封内部解析
LEDはゲル状のシリコン樹脂で覆われて開封が困難ですが、電気的接合状態を保った状態で開封が可能。

パッケージ開封後、ドライエッチング装置でチップ表面のポリイミド膜を除去。
さらに酸化膜～Ti系のバリアメタルまでエッチング。

ポリイミド膜あり

ポリイミド膜除去後

SiO2～Ti系バリアメタルまで エッチング後

		優れた異方性のドライエッチングにより多層配線の構造を観察。
最上層配線観察		上2層配線観察		上3層配線観察