銅（Cu）ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
チップ各層のエッチング解析が可能です。
LEDのモールド除去による解析が可能です。
| 調査解析事例 |
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内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
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銅（Cu）ワイヤーPKGの開封及び断面加工による解析が可能です。
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チップ抵抗半田接合部 |
LSIリード半田接続部 |
 BGA断面観察箇所 |
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 はんだボール接合状態 |
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 はんだ－BGA電極接合状態 |
 実装基板外観 |
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 基板1層目配線パターン |
 基板裏面から1層目まで研磨 |
 ボンディングワイヤ接合状態 |
 フレーム側接合状態 |
 チップパッド接合状態 |
チップ側ワイヤ接合状態（一辺）
基板実装された大型コネクタにおいても全端子一面で断面観察を行います。
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 はんだ実装状態観察（代表5端子） |
携帯電話等、微細かつ多層配線基板の平面研磨解析が可能です。（※部品取外し等による基板膨らみ、反りがないもの）平面研磨により、実装基板の出来栄え確認や構造解析、マイグレーション観察等、幅広い解析に応用可能です。
基板の断面～内部配線層の状態確認及び配線層各層の寸法計測が可能です。
断面観察事例 |
平面観察事例 |
内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部（溝ノ口工場）
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
