当社導入のレーザーパッケージ開封増値は、ボンディングワイヤ（Au,Cu）
チップへのダメージが低いレーザーを搭載しております。
難しいCuワイヤパッケージ開封の事前加工が容易となり、
精度の高い開封、観察が可能です。
| 調査解析事例 |
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内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。
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