内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。

直交CTでは試料サイズに制約があるものの、
収集する情報量が多く、精細な観察が可能です。

基板のままTC観察することは、直交CTでは限界があります。
斜めCTでは観察部品を中心に水平回転させ、撮影致しますので
基板のままCT観察が可能となります。

欠陥解析モジュールや専用ソフトウェアにより、
半田のぬれ性や、ボイドなど内部欠陥や状態を検出することが可能です。

X線CTデータから3次元形状データを保存するSTLデータに変換可能です。
STLデータにより、3Dプリンタによる模型作成や、現物と設計の比較検討が可能となります。