内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。

お客様が調達された製品をお預かりし、正規品(良品)と調査品(模倣品)を比較調査（非破壊・破壊）し、検証を受け賜わります。

高分解能X線CT装置で鮮明な観察を実現！自動車部品，宇宙部品，通信，医療分野など、幅広いニーズへの対応が可能です。

エミッション顕微鏡装置、IR-OBIRCH装置を用いたLSIの故障個所絞り込み、故障個所の物理解析による可視化に対応いたします。

断面研磨とイオンミリング加工で詳細観察が可能となります。ダイヤモンドに類似した炭素薄膜材料が多用されており、その断面観察事例。

Auワイヤの代替材料としてCuワイヤの実用化が進んでおり、課題となっている酸化や硬さに関して、断面研磨とFE-SEMによる観察事例。

断面観察事例として、ゲーム機コントローラーのスイッチ部品について、めっき状態の断面観察・EDX分析を行ないました。

様々な実装部品（電子部品～コネクタまで）の断面研磨を実施する事が可能です。

数ミクロンの膜厚の加工・観察・分析が可能です。

身の回りにある日用品の中からチェス画鋲を断面研磨し、ピンめっき層の断面観察を行なった。

基板の断面～内部配線層の状態確認及び配線層各層の寸法計測が可能です。

乾式研磨・クロスセクションポリッシャ（CP）により、Cuワイヤにダメージなく断面観察が可能です。

レーザー光を利用して感光体にトナーを付着させ、それを熱と圧力で紙に転写するレーザープリンタについて、印字部分の表面をSEM観察，EDX分析を行った事例。

ボンディングワイヤ(Au、Cu)、チップへのダメージが低いレーザーを搭載しています。難しいCuワイヤパッケージ開封の事前加工が容易となり、精度の高い開封観察が可能。

焦点寸法0.4㎛の高分解能、高倍率、高輝度により、非破壊で電子デバイス内部の詳細観察が可能です。

パッケージを開封し、チップやワイヤの観察、エッチングによる界層観察などICやLSIの解析を行ないます。

微細かつ多層配線基板の平面研磨解析が可能です。実装基板の出来栄え確認や構造解析、マイグレーション観察等に応用可能です。

非破壊にて各界面の剥離、クラック、ボイド等の調査を実施します。

ボンディングワイヤに影響なく、ゲル状シリコーン樹脂の開封が可能です。

装置に搭載された「パワーLEDが点灯しなくなった」などの現象について、非破壊検査～破壊解析(物理解析)まで可能です。

腐食等のダメージが加わらないようにドライ方式にて断面加工を行ないます。
FE-SEMにて1st、2ndワイヤの接合、合金層の形成状態の解析を行ないます。

Cuワイヤにダメージなく薬液のみで開封が可能です。（※Cuワイヤ開封には条件出しが必要です）