内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
| 評価解析事例>>自動車分野 |
AEC（Automotive Electronics Council)規格とは車載用電子部品の信頼性世界基準規格として認知されています。
弊社ではAEC試験の実施対応力を強化し各種試験・解析に対応可能になりました。
過酷な試験条件下での信頼性を評価する環境ストレス試験全項目対応可能です※１
AEC-Q100 TEST GROUP A 環境ストレス試験
| No | 試験項目 | 参照規格 | 記号 | Lot数 | 試験数 |
| 1 | 前処理SMD only Moisture Preconditioning |
JESD22 A113 J-STD-020 |
PC | 3 | 77 |
| 2 | 高温高湿バイアス試験 超加速寿命試験 |
JESD22 A101 JESD22 A110 |
THB or HAST | 3 | 77 |
| 3 | オートクレーブ バイアスなし超加速寿命試験 |
JESD22 A102 or JESD22 A118 |
AC or UHST | 3 | 77 |
| 4 | 温度サイクル試験 | JESD22 A104 | TC | 3 | 77 |
| 5 | パワー温度サイクル試験 | JESD22 A105 | PTC | 1 | 45 |
| 6 | 高温保管試験 | JESD22 A103 | HTSL | 1 | 45 |
※１：パワー温度サイクル試験電源部については別途相談下さい。
| 前処理専用リフロー炉
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温度サイクル試験機
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アセンブリ及びPKGの堅牢性全項目対応可能です※２
AEC-Q100 TEST GROUP C パッケージアセンブリ保全試験
| No | 試験項目 | 参照規格 | 記号 | Lot数 | 試験数 |
| 1 | ワイヤボンディングシェア強度 | AEC-Q100-001 | WBS | 5個20ボンド | |
| 2 | ワイヤボンディング引っ張り強度 | Mil-STD-883 Method2011 |
WBP | ||
| 3 | はんだ濡れ性 | JESD22 B102 | SD | 1 | 15 |
| 4 | デバイスの外見寸法確認 | JESD22 B100 JESD22 B108 |
PD | 3 | 10 |
| 5 | はんだボンディングシェア強度 | AEC-Q100-010 | SBS | 3 | 10個5ボール |
| 6 | 端子強度 | JESD22 B105 | LI | 1 | 5個各10端子 |
※２：一部工程は協力会社にて実施する場合あり。
| レーザー開封機
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ボンドテスター
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内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部（溝ノ口工場）
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