内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
| 評価解析事例>>宇宙分野 |
受動部品及びトランジスタ、FET、ダイオードについてMIL規格に準拠したスクリーニング試験が実施可能です。
| 試験項目 | 試験設備 |
| 温度サイクル | ESPEC TSA-71/TSA-201S 低温：-70～0℃、高温：60～200℃ |
| 定加速度試験 | 定加速度試験装置(CA-883Ⅱ) 最大遠心加速度：500～30,000G 最大回転数 ：20,000rpm 試験個数：4個/回 |
| 外部目視 | 実体顕微鏡：ライカZ16 APO 金属顕微鏡：オリンパスSZH10 |
| PIND試験 | 粒子衝撃雑音検出試験器（BW-LPD-D4000） |
| 電気的特性 | カーブトレーサ インピーダンスアナライザ マルチメータ |
| バーンイン試験 | 高温バイアス試験装置 DF610（常温～260℃ 窒素雰囲気） PS-200（常温～200℃）PSL-2KP（-70℃～150℃、30%～98%RH） その他、試験槽多数所有 |
| 気密性試験 | グロスリーク／ファインリーク試験機 |
| X線観察 | SHIMADZU SMX-160LT 観察倍率：～2700倍 焦点寸法：0.4um 管電圧：160kV |
MIL規格 スクリーニング例
受動部品及びTr、FET、Diについて各種規格に準拠した品質確認試験（以下、試験項目）が実施可能です。
| 試験項目 | 試験設備/規格 |
| 外部目視 | ライカZ16 APO/オリンパスSZH10 MIL-STD-750 TM2076/MIL-STD-883 TM2009 |
| 気密性試験 | SHIMADZU HE-2T-18C/MSE-M2T （MIL-STD-750 TM1071/MIL-STD-883 TM1014） |
| X線観察 | SHIMADZU SMX-160LT 観察倍率：～2700倍 焦点寸法：0.4um 管電圧：160kV MIL-STD-750 TM2076/MIL-STD-883 TM2012 |
| 耐溶剤性試験 | MIL-STD-750 TM1022/MIL-STD-883 TM2015 |
| 半田付け性試験 | MIL-STD-750 TM2026/MIL-STD-883 TM2003 |
| PIND試験 | PIND試験機 MIL-STD-750 TM2052/MIL-STD-883 TM2020 |
| HAST/THB試験 | ESPEC TPC-211/PR-4K/PS-222 MIL等各種規格に準拠 |
| 温度サイクル | ESPEC TSA-71/TSA-201S MIL等各種規格に準拠 |
| 開封 | 自動開封機/サーディップオープナー |
| 内部目視 | ライカZ16 APO/オリンパスSZH10 MIL-STD-750 TM2075/MIL-STD-883 TM2013 |
| SEM観察 | HITACHI SU8000 分解能：1.0nm 倍率：～×800k MIL-STD-750 TM2077/MIL-STD-883 TM2018 |
| ボンド強度試験 | ボンドテスタ（DAGE シリーズ4000） MIL-STD-750 TM2037/MIL-STD-883 TM2011 |
| ダイはく離試験 | ボンドテスタ（DAGE シリーズ4000） MIL-STD-750 TM2017/MIL-STD-883 TM2019 |
【実施例】
| 外部目視検査（トランジスタ）
|
X線解析（トランジスタ）
|
【各種試験槽】
| 温度サイクル槽
|
HAST試験槽
|
照射試験治具の設計/製作から、デバイスのデキャップ、トータルドーズ(TID)試験、シングルイベント（SEE）試験について国内外での支援まで対応いたします。
■デバイスのデキャップ（単体/基板実装品）
| デバイス単体
|
基板実装品
|
高信頼性を要求される宇宙用部品等が、設計通りに製造されているか、過酷な環境下おいて故障が発生する要因がないかなど、部品内部まで調査する手法として破壊物理解析（DPA）があります。弊社では各種MIL規格に準拠したDPA（以下試験項目）が実施可能です。
| 試験項目 | 試験設備/規格 |
| 外部目視 | キーエンスVHX-6000 MIL-STD-750 TM2076/MIL-STD-883 TM2009 |
| 気密性試験 | SHIMADZU HE-2T-18C/MSE-M2T （MIL-STD-750 TM1071/MIL-STD-883 TM1014） |
| X線観察 | エクスロン Y.Cheetah μHD 最少寸法：0.5um 管電圧：160kV 管電流：1mA MIL-STD-750 TM2076/MIL-STD-883 TM2012 |
| PIND試験 | B&Wエンジニアリング BW-LPD-DAQ4000 MIL-STD-750 TM2052/MIL-STD-883 TM2020 |
| 断面解析 | 断面研磨観察 |
| 開封 | 自動開封機/サーディップオープナー レーザーパッケージ開封装置 Laser Decap PRO |
| 内部目視 | キーエンスVHX-6000 MIL-STD-750 TM2075/MIL-STD-883 TM2013 |
| SEM観察 | HITACHI SU8000 分解能：1.0nm 倍率：～×800k MIL-STD-750 TM2077/MIL-STD-883 TM2018 |
| ボンド強度試験 | ザイズテック CondorSigma MIL-STD-750 TM2037/MIL-STD-883 TM2011 |
| ダイはく離試験 | ザイズテック CondorSigma MIL-STD-750 TM2017/MIL-STD-883 TM2019 |
【実施例】
| 外部目視（コネクタ）
|
断面解析（タンタルコンデンサ）
|
| SEM観察（ICチップ）
|
開封/内部観察（HIC）
|
内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部（溝ノ口工場）
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
