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導体抵抗システムでは微小クラック等を抵抗値の変化により判定する事が可能です。
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温度の伝えにくさを表す値で、発熱量あたりの温度上昇量を表したもの。
半導体パッケージを基板に組み込む際の判断材料として適用して頂けます。
・熱抵抗測定器（TRM-7110A）を独自に開発
逆バイアス発熱法を使ってTEGサンプル、製品サンプル※の熱抵抗測定が可能。
JEDEC規格に準拠した測定を行うことができ、風洞などの測定環境も取り揃えております。
※サンプル仕様によっては測定出来ない可能性があります。
・基板作成から熱抵抗測定まで一貫したサポートをご提供
発熱検証、基板設計・実装、熱抵抗測定までサンプルの熱抵抗測定の全てをサポートすることができます。
※サンプル仕様によっては測定出来ない可能性があります。
熱抵抗測定システム：TRM-7110A（当社開発システム）
JEDEC規格対応 無風風洞
JEDEC規格対応 風速風洞
| 測定項目 | θja（ジャンクション‐周囲温度間抵抗） ψjt（ジャンクション‐PKG top間熱パラメーター） ジャンクション温度＝チップ温度 |
| 測定環境 | 風洞：JEDEC規格準拠（JEDEC51-2、51-6） 周囲温度：常温 風速：0～4m／sec |
| 測定サンプル | ダイオード温度特性のとれるPKG 発熱実験を行い、測定可能か検証をいたします |
| 加熱用出力電源 | 最大出力電流：2A 最大出力電圧：5V |
| 測定Ch数 | 2ch |
| 測定に必要な情報 | パッケージ外形図 ピン端子表 チップ内ブロック図（発熱エリアを検証するため） |
オプション：熱シミュレーション対応可能
【メリット】
■熱抵抗実測結果の検証
測定した熱抵抗が妥当な値であるかを検証できます。
■熱抵抗測定のパラメーター変更における影響の検証
樹脂変更、ステージ露出のはんだ有り無しなどの影響について提案できます。
内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部（溝ノ口工場）
〒213-0011 神奈川県川崎市高津区久本3-9-25
