リフロー耐熱性試験｜リフロー耐熱性、不良傾向・原因確認

導体抵抗システムでは微小クラック等を抵抗値の変化により判定する事が可能です。
リフロー耐熱試験ではベーク・吸湿・リフローまでの試験を行います。
熱抵抗測定ではLSIを基板に組み込む際の判断材料として適用していただけます。

信頼性評価事例

リフロー耐熱試験では実際の実装工程の環境を再現しリフローを行う事により試験体のリフロー耐熱性、不良傾向及び不良原因を確認する事ができます。

恒温槽		恒温恒湿槽		温湿度制御可能範囲図
半導体デバイスの吸湿した水分を脱湿。		半導体デバイスの吸湿耐性水準に合わせ吸湿。		指定された温度条件にてリフローを必要回数実施。

半導体製品の信頼性評価／実装評価／調査解析についてのお問い合わせ

内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部（溝ノ口工場）
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内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。