温度サイクル連続抵抗モニター評価｜接合部の微小クラックを正確に

導体抵抗システムでは微小クラック等を抵抗値の変化により判定する事が可能です。
リフロー耐熱試験ではベーク・吸湿・リフローまでの試験を行います。
熱抵抗測定ではLSIを基板に組み込む際の判断材料として適用していただけます。

信頼性評価事例

Datalogger:type2750（KEITHLEY）

No of differential input channels	200
Martrix crosspoints	240
Ohms resolution	1μΩ
No of slots	5
Size（2U height）	Full-rack width
Communications	GPIB.RS-232
Scan-Rate（memory）	230/S
Scan-Rate（bus）	210/S
Max.internal Trigger Rate	2000/S
Max.External Trigger Rate	375/S

導体抵抗変化図

統計的手法解析例

弊社では導体抵抗評価システム（AMR）を取り入れ、TC試験機と連動させることで半導体部品などの接合部に発生する微小クラックをより正確に捉える事が可能です。

半導体製品の信頼性評価／実装評価／調査解析についてのお問い合わせ

内藤電誠工業株式会社
評価解析事業部（溝ノ口工場）
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内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。