内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。

BGAボールなどのはんだ接合部のクラックや完全破断が一目で判別出来ます。
引き剥がし状態にもよりますが，PKG全体の接合部観察が可能になります。
断面研磨と併用することにより，クラックの深さなども知ることができます。

BGA Ballなどのはんだ接合部のクラックや完全破断が一目で半別できます。
引き剥がし状態にもよりますが、PKG全体の接合部観察が可能になります。
断面研磨と併用することにより、クラックの深さなども知ることができます。