内藤電誠工業株式会社評価解析事業部は、半導体製品の信頼性評価（耐候性試験）／実装評価（耐熱性試験）／調査解析（外観／非破壊／半破壊／破壊）を行います。

2019年05月発行
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1.はじめに
2.はんだ接合部の寿命予測について
3.加速係数(AF)を有効活用するには？
4.はんだ接合部信頼性試験　設備紹介

2018年05月発行
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1.はじめに
2.BGA実装後の調査解析事例
3.BGA実装不良の２次解析手法(OPEN不良)
4.最新設備紹介

2017年10月発行
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1.はじめに
2.BGA実装で発生する故障モードについて
3.BGA実装不良に対する効率的な解析アプローチ
4.One Stopサービスとは？

2017年07月発行
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1.はじめに
2.One Stopサービスとは？
3.NDKデバイスカンパニーのご紹介
4.最新設備紹介